封装和散热技术、高密度光电芯片设计技术以及高密度及高带宽连接器技术为共封装光学技术重要组成部分。共封装光学属于高速率封装技术，未来随着研究深入，其行业发展前景将持续向好。

共封装光学（CPO）又称光电共封装，指可将CMOS芯片、硅光模块、激光器、分束器以及调制器等多个光学元件封装于同一卡槽中的技术。与传统封装技术相比，共封装光学具有带宽大、功耗低、集成度高等优势，在数据中心、5G、云计算、电子电气等众多领域应用广泛。

共封装光学行业起步于上世纪六十年代，其核心技术最早由欧美国家掌握。封装和散热技术、高密度光电芯片设计技术以及高密度及高带宽连接器技术为共封装光学技术重要组成部分。共封装光学属于高速率封装技术，未来随着研究深入，其行业发展前景将持续向好。

近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对共封装光学技术的研究。2023年8月，中国电子工业标准化技术协会正式发布我国首个CPO技术标准《半导体集成电路 光互连技术接口要求》（T/CESA 1266-2023），该项技术标准由本土企业及专家主导修订。未来伴随技术标准逐渐落地实施，我国共封装光学行业发展速度将不断加快。

根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年共封装光学（CPO）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，共封装光学在数据中心、5G、云计算、电子电气等众多领域应用广泛。在数据中心领域，共封装光学可用于AI服务器以及高速网络交换单元；在5G领域，共封装光学可用于提升5G通信的质量及速度；在云计算领域，共封装光学可用于大规模数据处理。受益于下游应用范围不断扩展，共封装光学市场规模将进一步增长，预计到2028年，全球市场规模将突破50亿美元。

受市场前景吸引，我国已有多家企业布局共封装光学行业研发及应用，主要包括易天股份、华丰科技、腾景科技、太辰光、博创科技、深科达、聚飞光电、光库科技、仕佳光子、天孚通信等。天孚通信为我国共封装光学龙头企业，占据市场近17%的份额，其专注于光学器件的研发、生产及销售，可提供全方位共封装光学技术方案。据天孚通信企业半年报显示，2023年上半年，公司实现营收6.6亿元，同比增长15%。

新思界行业分析人士表示，共封装光学在众多高新技术领域拥有广阔应用前景，受益于下游行业发展速度加快，共封装光学市场空间将不断扩展。近年来，我国企业不断加大对于共封装光学技术的研究，预计未来一段时间，我国共封装光学行业发展态势将持续向好。